无线部硬件工程师-嘉齐半导体
  • 招聘类别:
  • 社会招聘
  • 工作性质:
  • 全职
  • 薪资范围:
  • 面议
  • 招聘人数:
  • 若干
  • 发布时间:
  • 2023-08-03
  • 截止时间:
  •  
  • 工作地点:
  • 北京市-海淀区

工作职责:

1. 独立负责一款产品的硬件开发生命周期;
2. 负责无线原理图设计、器件选型、BOM制作、电路调测、生产试制等;
3. 根据产品设计测试用例,执行测试任务;
4. 负责产品的生产试产、DFM、DFX;
5. 负责产品的EMI、EMC、无线入网等的认证送检工作;
6. 跟进产线,并协助售后部门对不良现象做分析与改进;
7. 对其他部门或客户进行技术支持;


任职资格:

1. 电子、通讯、微波等或相关类专业,本科或以上学历。有3年及以上相关经历。
2. 熟练使用信号源、频谱仪、矢量网络分析仪、示波器等测试仪器;
3. 掌握常用的EDA设计工具,精通CANDENCE;
4. 有低功耗产品开发经验,对物联网产品开发有理解的优先;
5. 精通MCU、ARM等嵌入式系统架构和硬件开发流程优先;
6. 熟悉硬件生产流程,有生产跟踪经验优先;
7. 精通模拟电路,有电路仿真设计经验优先;
8. 熟悉主流射频仿真理论和工具,能使用软件工具进行过实际射频仿真和PCB设计优先;
9. 有RF电路设计经验,有丰富的SUB 1G或2.4G频段无线产品设计经验;
10. 掌握Lora、(G)FSK、OOK等数字调制解调原理,熟悉通信协议物理层优先;
11. 做事仔细认真,有责任心,诚实守信。具有良好的沟通、学习能力,长期稳定工作,有团队合作精神。

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